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世椿智能在线式真空灌胶机惊艳亮相电子装备产业博览会

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 2017年7月27日,第六届中国电子装备产业博览会于深圳会展中心盛大开幕。当日上午,来自深圳一家高新上市企业(世椿智能)强势亮相,在9D10展位前隆重召开新品发布会!

    据了解,以“智能改变未来,产业促进发展”为主题的第六届中国电子装备产业博览会获得了国内外企业的高度关注同时吸引了超过33000名国际贸易参与者,有来自49个国家/地区的1000多家参展商展示他们最新的产品/解决方案。

   在此次博览会上,世椿智能携带自主研发的桌面型双液自动点胶机SEC-400EDS-W、桌面型自动点胶机SEC-300EDN、在线式真空灌胶机 SEC-400ZL/ZHL、在线式点胶机 SEC-300DL、落地式双Y轴自动点胶机(双工位)SEC-560ADY、六轴视觉点胶机器人等产品惊艳亮相。

(桌面型双液自动点胶机SEC-400EDS-W)

(桌面型自动点胶机SEC-300EDN)

(在线式真空灌胶机 SEC-400ZL/ZHL)

(在线式点胶机 SEC-300DL)

(落地式双Y轴自动点胶机(双工位)SEC-560ADY)

(六轴视觉点胶机器人)

 

    据知,世椿智能在线式点胶机设备可应用于SMT红胶、UV胶、热熔胶、硅胶、环氧树脂的非接触式点胶,AB结构胶、快干胶、UV胶、硅胶、黄胶等的接触式点胶。它具有点,线,面,弧,圆,不规则曲线连续补间及多轴联动等功能。经过简单介绍,世椿智能多款产品这引起了很多客户浓厚的兴趣。

    世椿智能的展台大气而新颖,很好的展示了世椿智能每一款的创新技术和产品,让产品在展会中脱颖而出。通过此次展览会,世椿智能不仅在参观商心中树立了优秀的品牌形象,建立了良好的客户口碑,还在参展中获得了更多的合同订单。

    面对日趋激烈复杂的市场竞争趋势,世椿智能依然秉持着真实、专业、创新、领先的理念,牢记我们的愿景和使命,从研发设计到生产制造,每一个环节、每一个层面,都彰显着“世椿智能”人兢兢业业、一丝不苟的从业精神和思想理念!